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晶盛機電簽訂4.03億半導體設備訂單
10月16日，晶盛機電股份宣布與中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領先”)就集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包及第二包簽訂了設備購銷合同，合同金額合計40,285.10萬元(4.028億元)，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
10月16日，晶盛機電股份宣布與中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領先”)就集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包及第二包簽訂了設備購銷合同，合同金額合計40,285.10萬元(4.028億元)，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
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