中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)輪值理事長、長電科技董事長王新潮6月22日在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)上做了題為《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告。
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