聯(lián)芯通 VC735X 被 Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個(gè) FAN 1.1 認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)

杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認(rèn)證為首批 FAN 1.1 認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)，并且通過(guò)PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認(rèn)證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無(wú)線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無(wú)線 SoC，是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。