2022年12月26日至27日,加速科技攜硬核產(chǎn)品ST2500高性能數(shù)?;旌闲盘枩y試系統(tǒng)亮相ICCAD 2022年度盛會。
摘要:討論了數(shù)模混合芯片的典型測試方法,并按測試方法進行了測試開發(fā);討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設計可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求,并能夠達到預期設計目標。
【導讀】日前,國際電子商情專訪了IDT中國區(qū)總經(jīng)理黃黎明先生,就IDT轉(zhuǎn)型以來的業(yè)務發(fā)展狀況以及未來的產(chǎn)品與市場策略進行了深入探討。 摘要: 日前,國際電子商情專訪了IDT中國區(qū)總經(jīng)理黃黎明先生,就IDT轉(zhuǎn)型以
國產(chǎn)EDA的發(fā)展分幾個階段,首先是80年代初期,以CAD、PCB為主的電子設計自動化開始在中國逐漸起步;到1988年代,以熊貓系統(tǒng)開發(fā)為標致,加之后期的不斷升級改版,包括繼承了熊貓EDA系統(tǒng)——九天系列工具軟件,總體來
隨著移動智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對高精度、智能化的需求越來越高,為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā),一些傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發(fā)平臺,即MCU+傳感器,以使其具有更強的信息處理能
隨著移動智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對高精度、智能化的需求越來越高,為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā),一些傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發(fā)平臺,即MCU+傳感器,以使其具有更強的信息處理能
*2007~2011的年增長率20.8%;2012~2015要達32%以上,如何實現(xiàn)?*電源和接口是支柱,電源和云存儲增長最快,分立器件能否被集成器件替代?*中國業(yè)務占全球34%,如何本地化?2011年美國模擬和數(shù)?;旌螴C公司Exar(艾科嘉)營