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xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案，為XR智能眼鏡帶來業(yè)界首個(gè)框架內(nèi)主動(dòng)散熱技術(shù)
中國(guó)，北京–2025年7月9日–全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。
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xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項(xiàng)大獎(jiǎng)：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”
中國(guó)，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
