源極接地與共射極放大器的組合
漏極接地放大器的電路連接方式
柵極接地放大器的電路連接方式
源極接地放大器的工作原理
場效應(yīng)管三種組態(tài)電路c
場效應(yīng)管三種組態(tài)電路b
場效應(yīng)管三種組態(tài)電路a
晶體管寬頻帶電壓放大器
高頻輸出放大器
由兩級(jí)共發(fā)射極放大器組成的寬頻實(shí)用放大器
放大器的電壓關(guān)系
晶體管電壓放大器交流電流
晶體管電壓放大器直流電流
晶體管電壓放大器
摘要:針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚?,在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化,
近年來消費(fèi)電子、通訊、網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展對放大器產(chǎn)品提出新的技術(shù)要求,高集成度、高精度、低功耗以及軟件可控等性能都成為眾多模擬IC廠商一直以來所關(guān)注的重點(diǎn),同時(shí)也是未來高性能放大器產(chǎn)品的發(fā)展方向。從市
雙聲道磁頭放音信號(hào)放大電路
晶體管錄音信號(hào)放大電路
高Q值帶通濾波放大器
多功能有源濾波放大器