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多數(shù)IC設計廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應求的緊張態(tài)勢
1日訊，半導體晶圓價格是否開始松動，仍是近期外界高度關注的焦點之一，不少市場意見認為，IC設計廠商面對低迷的市場需求，若無法在供應端取得晶圓代工伙伴降價支援，無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
1日訊，半導體晶圓價格是否開始松動，仍是近期外界高度關注的焦點之一，不少市場意見認為，IC設計廠商面對低迷的市場需求，若無法在供應端取得晶圓代工伙伴降價支援，無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
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