近日,在臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持,此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
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