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我國前沿半導體材料碲鋅鎘制備技術取得新突破 承禹新材成績斐然
日前，安徽承禹半導體材料科技有限公司（簡稱“承禹新材”）獲得中國科學院半導體研究所關于第三代前沿半導體材料碲鋅鎘單晶棒及晶片的檢測檢驗報告。其結論和數(shù)據(jù)顯示，承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片，在紅外透過率等綜合參數(shù)性能、產品良率、晶棒及晶片尺寸規(guī)格、尤其是3英寸的全單晶圓片等幾項關鍵指標方面，均處于國內同行業(yè)中遙遙領先、名列前茅的位階，部分指標追平甚至領先國際技術水平。
日前，安徽承禹半導體材料科技有限公司（簡稱“承禹新材”）獲得中國科學院半導體研究所關于第三代前沿半導體材料碲鋅鎘單晶棒及晶片的檢測檢驗報告。其結論和數(shù)據(jù)顯示，承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片，在紅外透過率等綜合參數(shù)性能、產品良率、晶棒及晶片尺寸規(guī)格、尤其是3英寸的全單晶圓片等幾項關鍵指標方面，均處于國內同行業(yè)中遙遙領先、名列前茅的位階，部分指標追平甚至領先國際技術水平。
