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手機(jī)和家電業(yè)去年“動(dòng)靜大”：5G市場(chǎng)尋找新發(fā)展紅利
2019年手機(jī)市場(chǎng)品牌聚合度越來(lái)越高，不少手機(jī)企業(yè)退出市場(chǎng)，手機(jī)企業(yè)高管則開(kāi)始向大廠商靠攏。而在PC市場(chǎng)，2019年度傳統(tǒng)PC行業(yè)比較“低沉”，新入局的筆記本廠商則開(kāi)始逐漸侵占PC市場(chǎng)。大廠商之間訴訟、口水戰(zhàn)、收購(gòu)事件不斷，廠商紛紛在5G市場(chǎng)尋找新的發(fā)展紅利。
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高通華為5G芯片路線分化 高通5G旗艦級(jí)產(chǎn)品“與眾不同”?
在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而這一次的外掛5G基帶，讓高通驍龍865一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)爭(zhēng)議。讓人倍感意外的是，作為旗艦級(jí)5G芯片，高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式，這也成為外界一直追問(wèn)的焦點(diǎn)。
