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扇出型

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  • 扇出型封裝技術(shù)難題

    現(xiàn)在的技術(shù)的發(fā)展也推動著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。先進封裝技術(shù)已進入大量移動應用市場，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細布線層的復雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強大的光刻設(shè)備和其它制造設(shè)備。