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瑞芯微全新快充協(xié)議芯片，亮相第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)峰會
7月30日，2021第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)峰會在深圳圓滿舉辦，現(xiàn)場近百家快充芯片原廠及快充產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)出席，共同探討第三代半導體快充發(fā)展新趨勢。瑞芯微在現(xiàn)場展出了兩款全新通用快充協(xié)議芯片RK835、RK837及部分已量產(chǎn)的品牌快充產(chǎn)品，備受關注。
7月30日，2021第三代半導體快充產(chǎn)業(yè)峰會在深圳圓滿舉辦，現(xiàn)場近百家快充芯片原廠及快充產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)出席，共同探討第三代半導體快充發(fā)展新趨勢。瑞芯微在現(xiàn)場展出了兩款全新通用快充協(xié)議芯片RK835、RK837及部分已量產(chǎn)的品牌快充產(chǎn)品，備受關注。
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