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微米級電子芯片檢測這都不是事兒——福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標(biāo)進行檢測
微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測。
微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標(biāo)通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測。
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