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微型封裝

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我要報(bào)錯(cuò)

Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的最先進(jìn)高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件

　　挪威奧斯陸 – 2016年7月5日 – Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low ene

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
2020-08-25

微型封裝物聯(lián)網(wǎng)
ST的新款汽車串行EEPROM采用2x3mm微型封裝

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的汽車質(zhì)量級(jí)串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲(chǔ)容量。當(dāng)工程師在設(shè)計(jì)高

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-06-10

st 新品發(fā)布串行eeprom 微型封裝