系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術(shù)將實現(xiàn)更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術(shù)可將穿戴式裝置關(guān)鍵元件整合于極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設(shè)計,還能節(jié)省系統(tǒng)端測試時間,讓設(shè)計人員可更專注于創(chuàng)造差異化,打造更符合
產(chǎn)品微型化技術(shù)已經(jīng)是在其他的產(chǎn)品——比如在手機等消費電子產(chǎn)品——當(dāng)中已經(jīng)有過多年的開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗,相關(guān)的實驗也已經(jīng)有了若干年的歷史。在CMET2010工藝工作坊中,上官東鎧博士結(jié)合偉創(chuàng)力多