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無損檢測(cè)中集成電路引線焊接無損檢測(cè)技術(shù)的研究
1、引言 研究和尋找集成電路引線焊接質(zhì)量的無損檢測(cè)方法一直是大家所關(guān)心的問題。傳統(tǒng)檢查焊接質(zhì)量的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測(cè)試，但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)300個(gè)以上，引線間距小于0.1mm的集成電路引
巧克力娃娃
1、引言 研究和尋找集成電路引線焊接質(zhì)量的無損檢測(cè)方法一直是大家所關(guān)心的問題。傳統(tǒng)檢查焊接質(zhì)量的方法是用機(jī)械力推(或拉)動(dòng)測(cè)試，但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點(diǎn)多達(dá)300個(gè)以上，引線間距小于0.1mm的集成電路引
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