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評芯而論：異質(zhì)整合商機(jī)無限，封測廠卡位戰(zhàn)面臨3大挑戰(zhàn)
過去60年摩爾定律推動新系統(tǒng)發(fā)明、芯片效能提升、成本下降，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，未來30年甚至60年，什么能讓產(chǎn)業(yè)商機(jī)增長10倍以上？日月光投控運(yùn)營官吳田玉的答案是，異質(zhì)整合形成的微系統(tǒng)（microsy
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯,但光靠“砸錢”解決不了問題
臺灣緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要。工研院推動異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展，該單位自2018年起將正式展開的硅光子IC項目計劃，預(yù)計于2020年遍地開花，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，即是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要關(guān)鍵。
