Micro LED巨量轉(zhuǎn)移良率突破：激光剝離與自對(duì)準(zhǔn)焊接工藝的失效模式深度解析

在Micro LED顯示技術(shù)邁向產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程中，巨量轉(zhuǎn)移良率成為制約其大規(guī)模應(yīng)用的核心瓶頸。辰顯光電、深康佳等企業(yè)通過(guò)技術(shù)攻關(guān)，已將轉(zhuǎn)移良率提升至99.995%，但激光剝離（LLO）與自對(duì)準(zhǔn)焊接兩大主流工藝仍存在特定失效模式，需通過(guò)工藝優(yōu)化與材料創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破。