新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手,將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
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