米爾新品!國(guó)產(chǎn)高安全性車規(guī)級(jí)平臺(tái)，芯馳D9多核Cortex-A55核心板

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求越來(lái)越大，中國(guó)芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開(kāi)始起步，經(jīng)過(guò)近40年的努力，也進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，芯片國(guó)產(chǎn)化乃未來(lái)發(fā)展的大勢(shì)所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商，緊跟國(guó)產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國(guó)產(chǎn)-全志的入門級(jí)T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開(kāi)發(fā)板。