上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案,以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理,以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。
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