半導體設(shè)備應(yīng)在設(shè)備制造商規(guī)定的電壓、電流和功率限制范圍內(nèi)運行。這些限制適用于設(shè)備的電源和 I/O 連接。當設(shè)備在此“安全工作區(qū)”(SOA) 之外運行時,電氣過應(yīng)力 (EOS) 會導致內(nèi)部電壓擊穿,進而導致內(nèi)部損壞,從而毀壞設(shè)備。如果 EOS 產(chǎn)生更高的電流,則設(shè)備也會過熱,從而導致故障原因增加熱過應(yīng)力。增加的熱應(yīng)力導致二次模式故障,之所以命名是因為熱應(yīng)力來自主 EOS。
即使是在插入和拔出電路板和卡進行維修或者調(diào)整容量時,任務(wù)關(guān)鍵的伺服器和通信設(shè)備也必須能夠不間斷工作。熱插拔控制器 IC 通過軟啟動電源,支持從正在工作的系統(tǒng)中插入或
即使是在插入和拔出電路板和卡進行維修或者調(diào)整容量時,任務(wù)關(guān)鍵的伺服器和通信設(shè)備也必須能夠不間斷工作。熱插拔控制器 IC 通過軟啟動電源,支持從正在工作的系統(tǒng)中插入或移除電路板,從而避免了出現(xiàn)連接火花、背板供電干擾和電路板卡復位等問題??刂破?IC 驅(qū)動與插入電路板之電源相串聯(lián)的功率 MOSFET 開關(guān) (圖 1)。電路板插入后,MOSFET 開關(guān)緩慢接通,這樣,流入的浪涌電流對負載電容充電時能夠保持在安全水平。