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如何減少集成電路中的天線效應(yīng)
隨著集成電路技術(shù)持續(xù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，天線效應(yīng)已成為影響芯片性能與可靠性的關(guān)鍵因素。在芯片制造過程中，特定工藝步驟會(huì)產(chǎn)生游離電荷，而暴露的金屬線或多晶硅等導(dǎo)體宛如天線，會(huì)收集這些電荷，致使電位升高。若這些導(dǎo)體連接至 MOS 管的柵極，過高電壓可能擊穿薄柵氧化層，導(dǎo)致電路失效。因此，深入理解并有效減少天線效應(yīng)，對(duì)提升集成電路性能與可靠性至關(guān)重要。
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如何在集成電路中減少天線效應(yīng)
如摩爾定律所述，數(shù)十年來，集成電路的密度和性能迅猛增長(zhǎng)。眾所周知，這種高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)總有一天會(huì)結(jié)束，人們只是不知道當(dāng)這一刻來臨時(shí)，集成電路的密度和性能到底能達(dá)到何種程度。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路密度不
小軒窗
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