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構(gòu)建未來(lái)計(jì)算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術(shù)
外媒The Next Platform隨即發(fā)布了一篇深度分析文章,對(duì)Tick-Tock模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來(lái)為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。
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