12月1日,在杭州余杭區(qū)打造國際一流營商環(huán)境·建設(shè)全國數(shù)字經(jīng)濟先行區(qū)動員大會上,舉行了2018年四季度項目集中簽約活動,10個數(shù)字經(jīng)濟項目同日簽約。其中包括芯耘硅基光電混合集成電路芯片項目、奧趨光電第三代半導體氮化鋁晶圓項目、中國信通院與未來科技城戰(zhàn)略合作項目、以及南湖達摩小鎮(zhèn)項目等。
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