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PCB設(shè)計的新型噴膠技術(shù)，你知道嗎？
什么是PCB設(shè)計的新型噴膠技術(shù)?隨著PCB設(shè)計的不斷的改朝換代，我們也要跟隨時代腳步，為了滿足一些特殊點(diǎn)膠要求，最開始的底部填充技術(shù)是為了滿足陶瓷的生產(chǎn)，隨著工藝的發(fā)展逐漸應(yīng)用到PCB板的芯片封裝中，通過點(diǎn)膠設(shè)備對PCB板噴膠，再將芯片通過膠水的性質(zhì)粘接在PCB板上進(jìn)行工作，但PCB板噴膠對設(shè)備的要求比較高，那么這就需要應(yīng)用到高速填充點(diǎn)膠機(jī)。
