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大功率LED多功能封裝集成技術(shù)
封裝上的封裝堆疊技術(shù);PCB（引線鍵合和倒裝芯片）上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成（VSI）。
封裝上的封裝堆疊技術(shù);PCB（引線鍵合和倒裝芯片）上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成（VSI）。
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