臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝 計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
外媒:臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營(yíng)收
外媒:臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
臺(tái)積電5nm客戶曝光:今年僅蘋(píng)果和華為 AMD高通博通等隨后加入
臺(tái)積電5nm工廠明年一季度投產(chǎn) 現(xiàn)已開(kāi)始轉(zhuǎn)移設(shè)備
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000