12月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開始的驍龍年度峰會(huì)上,推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工,采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。
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