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全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線：以更低的成本確保高性能
競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本。
巧克力娃娃
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