了解集成電路(無論是微控制器、FPGA 還是處理器)的熱性能對于避免可能導(dǎo)致電路故障的過熱一直至關(guān)重要。電子系統(tǒng)的小型化和產(chǎn)生大量熱量的元件(如 LED)的擴(kuò)散,使得熱分析作為保證產(chǎn)品良好功能和可靠性的工具越來越重要。
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