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聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試 首批5G終端明年一季度問(wèn)世
近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的芯片廠商，并在中國(guó)信息通信研究院MTNet
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