8月22日消息,據(jù)國外媒體報道,目前的芯片制程工藝已提升到了5nm,芯片代工商臺積電,在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。 在晶圓代工的工藝提升到5nm之后,封裝測試等芯片后端供應(yīng)鏈
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