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單芯片低功耗

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Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的最先進高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件，瞄準新一代可穿戴產品和空間受限的IoT應用

nRF52832晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)具有超緊湊3.0 x 3.2mm占位面積，只及標準 6.0 X 6.0mm QFN48封裝nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集

智能應用
2016-07-06

iot應用 nordic 可穿戴產品大數據微型封裝尺寸單芯片低功耗藍牙soc

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