日前,華進半導體在其官網宣布,在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累,目前已經形成了大基板設計、仿真,關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程,填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。
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