英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動(dòng)行業(yè)變革
中國電力發(fā)展促進(jìn)會(huì)電力電子器件專業(yè)委員會(huì)成立大會(huì)在寧召開
應(yīng)用材料下調(diào)當(dāng)季銷售額和利潤預(yù)期
2022中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)啟幕,安集科技連續(xù)十余年參加
CSTIC2022!安集科技與國際半導(dǎo)體技術(shù)大咖再聚首
IBM z16: 方寸之間見未來
美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能!臺(tái)積電:是徒勞、浪費(fèi)且昂貴的
中國半導(dǎo)體芯片正在被美國卡脖子的今天,中國半導(dǎo)體將走向何方?
倒數(shù)一周 | 2021 TI 新基建半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)深圳場即將開幕!
倒數(shù)一周?|?2021?TI?新基建半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)深圳場即將開幕!
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開發(fā)
預(yù)算:¥10000