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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元
7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對(duì)各類半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。 外媒最新的報(bào)道顯示，相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)
