-
高溫IC設計基礎知識：環(huán)境溫度和結溫
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命，同時優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo 平臺提供了全面的產品開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運行而設計。
