4月7日,據(jù)媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產(chǎn),目前來看2022年將是更現(xiàn)實(shí)的時(shí)間點(diǎn)。
7月19日,隨著日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā),影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走勢。臺積電發(fā)布的2019年第二季度財(cái)報(bào)顯示,其綜合收入為2400億元新臺幣,同比增長3.3%;凈利潤為667.7億元新臺幣,同比下降7.6%。
日前臺積電在2018年第四季度法說會上表示,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米+ 制程將在 2019年量產(chǎn),最先進(jìn)的5納米制程傳出將于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)且已獲得證實(shí)。
9月4日消息,根據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道,蘋果A系列出爐器芯片供應(yīng)商臺積電的一位員工被指控竊取最新芯片制作工藝等機(jī)密文件。據(jù)悉這位周姓員工所竊取的內(nèi)容包括臺積電16nm 10nm制程工藝以及部分設(shè)備的機(jī)密文件,而他此舉的目的是將這些機(jī)密文件帶到新公司以幫助獲取蘋果的制作訂單。
在描述手機(jī)芯片性能的時(shí)候,我們經(jīng)常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值,其實(shí)這些數(shù)值指的就是半導(dǎo)體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機(jī)性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升,帶來的都是性能的增強(qiáng)和功耗
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。