一.我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟：1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆
我與貿澤不得不說的秘密，如何讓選型和設計更輕松與愜意？
手把手教你學STM32--M7(中級篇)
Altium Designer 17入門視頻教程完整版
C 語言中的 const 精講 塔菲石二講 之（1）
串口-我學習的第一個通訊接口
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21IC電子網 2000- 版權所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com 電話：010-82165003 ）
京公網安備 11010802024343號
