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英飛凌收購(gòu)一家初創(chuàng)公司 ，圖的是“冷切割”工藝
英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于碳化硅(SiC) 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(約合1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。
英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于碳化硅(SiC) 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(約合1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。
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