5月20日蘭州大學(xué)官宣,由該校信息科學(xué)與工程學(xué)院何安平團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的我國(guó)首個(gè)極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功。該團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并成功流片的120顆名為L(zhǎng)ZU_GERM的芯片,采用40納米工藝制程,在每顆僅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5億晶體管和1512個(gè)CPU,且每顆芯片的功耗僅有98毫瓦。這些芯片在2021年4月底完成設(shè)計(jì),并于2022年5月成功回片。