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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片 首批應(yīng)用終端將在2020年一季度問市
今日，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。 據(jù)了解，全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio
今日，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。 據(jù)了解，全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio
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