在半導體照明裝置中,通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管(LED)作為光源,當在發(fā)光二極管中通以電流時,電 子與空穴會直接復合,從而釋放能量發(fā)光,其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點,在照明領域應用廣泛。然而,目前的光電轉換效率較低,有很大比重轉化為熱能,故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產業(yè)化發(fā)展的重大問題。
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