高速度、高密度的光模塊電源解決方案正面臨著效率高、散熱性能好、尺寸小和排放低等諸多挑戰(zhàn)。高速度高密度光模塊被廣泛用作連接光纖和銅線網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心及光網(wǎng)絡(luò)中大多數(shù)端點的接口。隨著越來越多的元器件被集成到模塊中,電源解決方案也迎來了更難的挑戰(zhàn),需要更高的效率,更好的熱性能,更小的占板面積和更低的排放。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
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