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光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路的電光耦合干擾抑制技術(shù)
光子集成電路(PIC)作為光通信與光計(jì)算的核心載體，正通過硅基光電子集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。然而，隨著調(diào)制速率突破200Gbps、集成密度向百萬晶體管/mm2演進(jìn)，電磁兼容(EMC)問題已成為制約其性能與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文聚焦光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，重點(diǎn)分析硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路中的電光耦合干擾抑制技術(shù)。
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未來光年：塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片
莫納什大學(xué)、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的研究開發(fā)了一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路。
