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用嵌入式元件技術(shù)實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)
由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上，產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動力;同時，也推動了新趨勢的產(chǎn)生，即在PCB基板內(nèi)
由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上，產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動力;同時，也推動了新趨勢的產(chǎn)生，即在PCB基板內(nèi)
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