由于電子產(chǎn)品面臨著如何在更小體積的設(shè)備上,產(chǎn)生最大功效這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導(dǎo)體幾何學(xué)提供了動力;同時,也推動了新趨勢的產(chǎn)生,即在PCB基板內(nèi)
深圳嵌入式展即將來襲
成就高薪工程師的非技術(shù)課程
WebGL-ThingJS 3D開發(fā)快速入門到進(jìn)階
零基礎(chǔ)Python入門教程
微信小程序-項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)開發(fā)全集
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號