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印制電路板信號(hào)損耗測(cè)試技術(shù)
1前言 印制電路板（PCB）信號(hào)完整性是近年來(lái)熱議的一個(gè)話題，國(guó)內(nèi)已有很多的研究報(bào)道對(duì)PCB信號(hào)完整性的影響因素進(jìn)行分析，但對(duì)信號(hào)損耗的測(cè)試技術(shù)的現(xiàn)狀介紹較為少見。 PCB傳輸線信號(hào)損耗來(lái)
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