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Dialog半導(dǎo)體發(fā)布全球最小、最低功耗藍(lán)牙SoC芯片
Mark De Clercq將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場劃分為金字塔形的四個部分，金字塔底端設(shè)備量會比較大，越往上走越高端，設(shè)備使用量越小，但成本是底端比較低，越往上成本越高。最頂端的塔尖是定制化產(chǎn)品，它的成本會非常高昂，但是用量并不多。其次是標(biāo)準(zhǔn)化可充電設(shè)備，第三級是標(biāo)準(zhǔn)化可替換的設(shè)備，最底層的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備。
