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物聯(lián)網(wǎng)平臺標(biāo)準(zhǔn)之戰(zhàn) 全球半導(dǎo)體業(yè)者競相逐鹿
全球半導(dǎo)體市場前三大企業(yè)英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展開物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺之戰(zhàn)。爭先架構(gòu)各自的物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體平臺，企圖搶先建立市場標(biāo)準(zhǔn)。為建立物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，也提高與國際企業(yè)
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關(guān)于智能制造熱浪背后的三點思考
作為制造業(yè)大國，走智能化路線，用機(jī)器人代替人工是未來中國制造的必然選擇。另外機(jī)器人還具有精準(zhǔn)度高，效率快等等優(yōu)勢，而且中國自主研發(fā)的機(jī)器人已經(jīng)達(dá)到國際一流水平，整個行業(yè)迎來蓬勃發(fā)展期。但是智能之熱，近
